TY  - THES
AU  - Martínez Pacheco, Emilio
A3  - Atienza Alonso, David
PY  - 2009
UR  - https://hdl.handle.net/20.500.14352/54568
AB  - El escalado en la tecnología impone un creciente stress sobre la temperatura en el diseño de circuitos digitales debido a la densidad de transistores, especialmente en sistemas de alta integración como son los Multi-Processor System-on-Chip...
LA  - spa
KW  - NoC
KW  - Sistemas empotrados
KW  - Diseños Thermal-aware
KW  - Emulación
KW  - MPSoC
KW  - Network-on-Chip
KW  - Embedded Systems
KW  - Thermal-Aware Design
KW  - FPGA
KW  - Emulation
TI  - Marco de emulación térmica para MPSoCs basado en NoC con DVFS
M3  - master thesis
ER  -