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Láminas delgadas de SiNx:H y SiOx depositadas mediante la técnica ECR-CVD para su aplicación en estructura MIS

dc.contributor.advisorMartil de la Plaza, Ignacio
dc.contributor.advisorGonzález Díaz, Germán
dc.contributor.authorGarcía Sánchez, Silvia
dc.date.accessioned2023-06-20T23:42:30Z
dc.date.available2023-06-20T23:42:30Z
dc.date.defense1996
dc.date.issued2002
dc.descriptionTesis Universidad Complutense de Madrid, Facultad de Ciencias Físicas, Departamento de Física Aplicada III (Electricidad y Electrónica), 1996
dc.description.abstractLa memoria presentada constituye un estudio en profundidad de la técnica electron-cyclotron resonance de deposito de laminas delgadas de los aislantes sinx: h y siox. Se han analizado los principales parámetros de producción que afectan a las propiedades de las laminas, como son la potencia de microondas, la temperatura del portasustratos, la relación de flujos de los gases (n2/sihy para el sinx:h; 02/sihy para el siox) y la presión total en la cámara. Se han estudiado las principales caracteristicas físicas de las laminas en función de tales parámetros, encontrándose las condiciones para obtener caracteristicas optimas. Se han aplicado estas laminas a la realización y caracterización de estructuras mis sobre sí y sobre inp. Se han obtenido caracteristicas c-v sobre ambos tipos de estructuras de las mejores encontradas en la literatura, siendo factible la utilización de tales estructuras en dispositivos de efecto campo.
dc.description.departmentDepto. de Estructura de la Materia, Física Térmica y Electrónica
dc.description.facultyFac. de Ciencias Físicas
dc.description.refereedTRUE
dc.description.statuspub
dc.eprint.idhttps://eprints.ucm.es/id/eprint/1966
dc.identifier.isbn978-84-669-0872-6
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.14352/62880
dc.language.isospa
dc.publication.placeMadrid
dc.publisherUniversidad Complutense de Madrid, Servicio de Publicaciones
dc.rights.accessRightsopen access
dc.subject.keywordElectrónica
dc.subject.ucmElectrónica (Física)
dc.titleLáminas delgadas de SiNx:H y SiOx depositadas mediante la técnica ECR-CVD para su aplicación en estructura MIS
dc.typedoctoral thesis
dspace.entity.typePublication
relation.isAdvisorOfPublicationa5ab602d-705f-4080-b4eb-53772168a203
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