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Thermal characterization and optimization of systems-on-chip through FPGA-based emulation

dc.contributor.advisorAtienza Alonso, David
dc.contributor.advisorMendías Cuadros, José Manuel
dc.contributor.authorGarcía del Valle, Pablo
dc.date.accessioned2023-06-20T06:57:13Z
dc.date.available2023-06-20T06:57:13Z
dc.date.defense2012-06-15
dc.date.issued2012-09-06
dc.descriptionTesis inédita de la Universidad Complutense de Madrid, Facultad de Informática, Departamento de Arquitectura de Computadores y Automática, leída el 15/06/2012
dc.description.abstractTablets and smartphones are some of the many intelligent devices that dominate the consumer electronics market. These systems are complex to design as they must execute multiple applications (e.g.: real-time video processing, 3D games, or wireless communications), while meeting additional design constraints, such as low energy consumption, reduced implementation size and, of course, a short time-to-market. Internally, they rely on Multi-processor Systems on Chip (MPSoCs) as their main processing cores, to meet the tight design constraints: performance, size, power consumption, etc. In a bad design, the high logic density may generate hotspots that compromise the chip reliability. This thesis introduces a FPGA-based emulation framework for easy exploration of SoC design alternatives. It provides fast and accurate estimations of performance, power, temperature, and reliability in one unified flow, to help designers tune their system architecture before going to silicon.
dc.description.abstractEl estado del arte, en lo que a diseño de chips para empotrados se refiere, se encuentra dominado por los multi-procesadores en chip, o MPSoCs. Son complejos de diseñar y presentan problemas de disipación de potencia, de temperatura, y de fiabilidad. En este contexto, esta tesis propone una nueva plataforma de emulación para facilitar la exploración del enorme espacio de diseño. La plataforma utiliza una FPGA de propósito general para acelerar la emulación, lo cual le da una ventaja competitiva frente a los simuladores arquitectónicos software, que son mucho más lentos. Los datos obtenidos de la ejecución en la FPGA son enviados a un PC que contiene bibliotecas (modelos) SW para calcular el comportamiento (e.g.: la temperatura, el rendimiento, etc...) que tendría el chip final. La parte experimental está enfocada a dos puntos: por un lado, a verificar que el sistema funciona correctamente y, por otro, a demostrar la utilidad del entorno para realizar exploraciones que muestren los efectos a largo plazo que suceden dentro del chip, como puede ser la evolución de la temperatura, que es un fenómeno lento que normalmente requiere de costosas simulaciones software.
dc.description.departmentDepto. de Arquitectura de Computadores y Automática
dc.description.facultyFac. de Informática
dc.description.refereedTRUE
dc.description.statusunpub
dc.eprint.idhttps://eprints.ucm.es/id/eprint/16254
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.14352/48214
dc.language.isoeng
dc.publication.placeMadrid
dc.publisherUniversidad Complutense de Madrid
dc.rights.accessRightsopen access
dc.subject.cdu621.3.049.77(043.2)
dc.subject.keywordSistemas Empotrados
dc.subject.keywordEmulación
dc.subject.keywordFPGA
dc.subject.keywordSistemas Operativos en tiempo real
dc.subject.keywordMicrocontroladores
dc.subject.keywordSoC
dc.subject.keywordMPSoC
dc.subject.keywordTemperatura
dc.subject.keywordFiabilidad
dc.subject.keywordPotencia
dc.subject.keywordConsumo. Embedded systems
dc.subject.keywordEmulation
dc.subject.keywordReal-time OOSS
dc.subject.keywordMicrocontrollers
dc.subject.keywordTemperature
dc.subject.keywordReliability
dc.subject.keywordPower.
dc.subject.ucmCircuitos integrados
dc.subject.unesco2203.07 Circuitos Integrados
dc.titleThermal characterization and optimization of systems-on-chip through FPGA-based emulation
dc.title.alternativeCaracterización y optimización térmica de sistemas en chip mediante emulación con FPGAs
dc.typedoctoral thesis
dspace.entity.typePublication
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